Profesionāls lodēšanas plūsmas kušņa preparāts AG TermoPasty RF800 (AGT-042), paredzēts elektronikas montāžai un SMD/TH lodēšanai. Nodrošina izcilu slapināšanu, oksīdu noņemšanu un tīru lodējuma saiti bez korozijas riska.
- Universāla RF800 formula — paredzēta gan klasiskai, gan SMD lodēšanai.
- Aktīva oksīdu noņemšana — uzlabo lodmetāla plūstamību un piesaisti.
- Nekorozīva — droša elektronikas detaļām un PCB.
- Piemērota arī pārkausēšanai (rework/repair).
Tehniskā specifikācija
| Modelis / MPN | AGT-042 / RF800 |
|---|---|
| Tips | Aktīva elektronikas lodēšanas plūsma (kušņa preparāts) |
| Tilpums | — (AGT-042 — cietais kušņa maisījums) |
| Kušanas temperatūra | ~65–85 °C |
| Plūsmas tips | RF800 — nekorozīva, aktīva |
| Pielietojums | SMD, THT, remonta darbi, pārkausēšana |
| Oksīdu noņemšana | Jā, aktīvi attīra PCB un kontaktus |
| Tīrīšana | Parasti nav nepieciešama; izvēles — izopropanols |
| Ražotājs | AG TermoPasty |
| Garantija | 2 gadi |
| EAN | 5901764320425 |
Kur noder
- SMD komponentu lodēšanai un pārkausēšanai.
- Elektronikas moduļu, mikroshemu, savienotāju apkopei.
- Oksidētu kontaktu atjaunošanai pirms lodēšanas.
- Piemērots gan profesionālai, gan mājas darbnīcai.
Uzstādīšanas ieteikumi
- Lietojiet nelielu daudzumu plūsmas — RF800 ir ļoti aktīva.
- Pirms lodēšanas attaukot virsmu maksimālai slapināšanai.
- Nepārkarsējiet — optimāli 250–360 °C atkarībā no lodalvas.
- Pēc darba, ja nepieciešams, notīriet ar izopropanolu.
BUJ
Vai RF800 ir agresīva plūsma?
Nē — tā ir aktīva, bet nekorozīva un droša elektronikas pielietojumos.
Vai nepieciešama mazgāšana?
Parasti ne; tomēr, ja nepieciešama pilnīgi tīra virsma, var izmantot IPA (izopropanolu).
Vai der SMD remontam?
Jā — RF800 ir viena no standarta plūsmām mikroelektronikas darbiem.
Vai zinājāt?
- RF800 ir viens no populārākajiem kušņa sagatavēm Eiropas elektronikas remontos.
- Plūsma uzlabo lodmetalā slapināšanu līdz pat 30%.
- AG TermoPasty RF800 sastāvs ir izstrādāts tā, lai neatstātu korozīvus atlikumus.
